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im体育:中科院微电子所在集成电路先导工艺源漏接触技术有进展

2022-06-06 21:00:09

  近日,中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在源漏接触技术研究方面取得重要进展。

  中科院微电子所消息显示,罗军研究员团队创新性利用氧化过程中众所周知的杂质分凝(Dopant Segregation, DS)现象,在源漏接触形成之前采用一步原位水汽氧化工艺(In-situsteam generation, ISSG),提高了半导体衬底表面的Ns。该工艺基于n+-Si衬底,利用Si在氧化过程中,P杂质在Si中的平衡浓度大于在SiO2中的平衡浓度,使得氧化后P杂质分凝于n+-Si表面,从而将Ns提高~1倍、接触电阻率降低了~34.83%。

  ISSG氧化工艺简单易行,与现有CMOS集成工艺完全兼容,将此方法应用于提高Ns从而降低源漏寄生电阻具有很高的应用价值。

  此外,团队对DS现象降低源漏接触电阻率的机理进行了深入研究,通过肖特基结与PN结在开关时载流子响应速度的差异,搭建电路进行测试,发现形成DS后的结构仍为肖特基结。虽然界面处的DS层与衬底掺杂类型相反,但由于其厚度很薄,并没有改变结的性质。

  据工业设计院消息,由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目是于2021年9月开始动工,2022年5月12日提前5个月顺利完成主厂房封顶任务。2021年6月,北京屹唐半导体科技股份有限公司申报科创板IPO获受理。其招股书披露,公司拟募集资金30亿元,主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目和发展和科技储备资金。据悉,屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目投建后,北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升;并同步新增多个研发实验室、培训室,全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。屹唐半导体官方消息显示,公司总部位

  装备研发制造服务中心封顶 /

  5月30日,《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划(2022-2025)》(以下简称《行动计划》)印发。《行动计划》提出,到2025年,园区集成电路产业核心竞争力明显增强,自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿,核心三业(设计、制造、封测)产业结构进一步优化;培育5家以上垂直整合制造型(IDM)企业,境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业;晶圆制造业产能有序提升,在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业;封测业产值超500亿,全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。重点任务包括:产业发展引航工程、创新主体培育工程、创新策源启智工程

  5月27日,杭州电子科技大学&杭州宇称电子技术有限公司校企联合研发中心揭牌仪式举行。宇称电子MicroParity消息显示,杭电与宇称电子通过多个技术服务项目在集成电路开发领域建立了良好的合作关系,此次联合研发中心的成立将推动双方在更多技术领域开展更深入、广泛的合作。杭州市经信局电子信息产业处处长林昀表示,高新区(滨江)始终以“发展高科技、实现产业化”为目标,更是高度重视集成电路这一战略性、引领性产业的发展,希望高校坚持做好集成电路人才培育,创新中心多方面发挥平台的作用,推动高新区(滨江)企业与高校在集成电路产业方面的深入合作。据了解,宇称电子成立于2017年,是由一群从海外学成回国创业的物理/电子/光学博士所组建的集成电路设计公司

  据工信部消息,1-4月份,我国电子信息制造业增加值和出货值增速下滑,企业经营效益承压,投资保持快速增长。生产方面,1-4月份,全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.7%,增速比一季度下降2个百分点;比同期工业增加值增速高6.7个百分点,但比同期高技术制造业增加值增速低0.8个百分点。4月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.9%,增速比上年同期回落5.5个百分点。电子信息制造业和工业增加值累计增速1-4月份,主要产品中,手机产量4.8亿台,同比下降1.3%,其中智能手机产量3.7亿台,同比增长0.6%;微型计算机设备产量1.4亿台,同比下降2.8%;集成电路产量1074亿块,同比下降5.4%。出口方面,1-4月份,

  产量同比下降5.4% /

  IC Insights对2022年全球经济的前展望和预测分析了全球各地芯片市场的发展,特别关注了中国市场。中国的集成电路市场和中国本土的集成电路生产有一个非常明确的区别。尽管中国自2005年以来一直是最大的 IC 消费国,但这并不意味着中国的 IC 产量会随之大幅增长。到2021年,中国的 IC 产量占其1865亿美元 IC 市场的16.7%,高于2011年的12.7%。此外,IC Insights 预测2026年这一份额将比2021年增加 4.5个百分点,达到21.2%。(平均每年增长 0.9个百分点)。在去年中国制造的价值312亿美元的 IC 中,总部位于中国的公司贡献了123亿美元(39.4%),仅占中国1865亿美元

  Insights:中国制造仅占2021年中国芯片市场的6.6% /

  5月26日,由南京市浦口区科学技术局、南京市浦口区科学技术协会和南京浦口经济开发区主办的“新思路、创新芯”集成电路产业高端科普学术交流报告会在南京集成电路创新馆举办。会上,南京集成电路培训基地专家时龙兴详细讲解集成电路产业现状、集成电路最新技术研发、集成电路产业发展,并就企业代表提出的知识产权保护、产业发展和人才培养等问题进行解答与探讨。浦口经济开发区消息称,下一步将立足园区实际,坚持改革驱动、质量引领,将科技进步与经济发展、自主创新等工作结合,更好地发挥科技创新对产业发展的战略支撑作用,进一步推动园区产业创新发展。

  

  

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