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话题:利和兴：公司招股书中披露的十二个检测类设备涵盖了下游3C电子产品整机组装前、中、后各工序
同花顺金融研究中心12月2日讯，有投资者向利和兴提问， 董秘您好，请问公司在招股书中披露的十二个检测类设备和七个制程类设备分别是位于下游3C电子产品整机组装前、中还是后呢？另外公司是否有设备用于LCM和AMOLED中？公司回答表示，
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