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im体育:smt贴片机实习报告

2022-05-01 18:10:39

  贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surf-ace Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

  全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

  1、SMT就是表面组装技术(Surf-ace Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surf-ace Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

  磁悬浮直线MM长板一次性贴装完成,无需分段贴装;配套自动锡膏印刷机,加上八温区回流焊,形成完美全自动生产线。

  ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu,BGA;

  ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用:六咀视觉全自动贴片机,视觉识别软件技术,采取不停步快速拍摄定位技术,实现光学影像扑捉定位、飞行对中;

  ♂☆ 磁悬浮直线电机驱动的应用,改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术,运动时无摩擦,无阻力,速度高,使用寿命长;

  ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统,分别对PCB板,CHIP及IC进行定位;

  ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压,前后顶紧方法,挟持PCB,保证PCB挟紧后不变形。

  ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念,可大幅减少机器运动部分重量,由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴片机的1/4消耗,耗电可达普通贴片机1/4以下;

  ♂☆ LED贴片机双边送料器座:LED贴片机双边最多可放80个8mm送料器;

  本产品采用 CCD 和高倍放大镜,通过 MONITOR 观察进料情形,顶针上下运动情况, LEVER 磨损情况,减少料架不良所引起的抛料问题,对提高贴装良率有很好的帮助

  1.请将显示器安装到底盘上,将CCD Out信号线插入到显示器的VIDEO信号输入接口。将显示器接入220v电源 。

  2. 打开CCD与显示器电源,此时显示器上将有十字光标显示;如不显示请检查电源及信号线; 调整显示器光亮度及对比度到显示清晰既可

  1.将校正尺装到一支生产中贴装率最好的FEEDER上,将FEEDER装到放置平台 。

  2.调整焦距H轴使显示器照到FEEDER的吸料位置小孔中心,于显示器中十字光标的交叉点上至清晰可见,再调整X、Y轴使FEEDER的吸料位置小孔中心于显示器中十字光标中心交叉 。到这里准备工作已经完成;请千万不要再调动X、Y、H轴。

  3.取下装有校正尺的FEEDER;将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上,按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合,如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。检查一下齿轮有没磨损,和调节后的螺丝有没有锁紧

  LUPIA 2100 GLY 用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液 (粉末冶金含油轴承) 应用特点 —良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命 —低噪音,运转平滑 —降低磨损从而延长轴承寿命 —降低摩擦转矩从而节省能量,提高效率 —减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性 —与弹性体的兼容

  MT钢板(锡膏/红胶钢网):电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。 2.单双面线路板和多层印制线.治具/托盘:自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具

  抗氧化还原粉溶于熔锡表面,快速形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度地减少氧化的发生; ·因添加的润滑成份的作用,可大大增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质; ·符合免洗标准要求,板底干净,不会对PCB 的清洁度造成负面影响,也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应; ·符合 RoHS 环保标准要求,可适应于无铅生产工艺;

  每周检查部件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作,如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂,如果夹具松弛,紧固。 移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物,必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化,必要时进行更换。

  每月检查 此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部 件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够,如果不明亮,应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环,发现老化应及时更换。 X轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作,必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 R轴传动带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物,用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度,必要时更换皮带或高速其松紧度

  SMT自动检测方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

  人工目测检验(加辅助放大镜):IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。

  (1) 优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30,

  (2) 对于焊盘边缘的.焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。

  (3) 主要缺陷:桥连/桥接- 短路;立碑, 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元件;错位-元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC

  回流焊又称再流焊,通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点,在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

  热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上. 升温的机理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,就会产生共振,分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

  第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。

  对流传热的快慢取决于风速,但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.0~。热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。

  再流区:从170 到最高温度240 度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却