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im体育:安集微电子科技(上海)股份有限公司2021年度报告摘要

2022-04-24 21:46:19

  1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在2021年年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅2021年年度报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

  5 毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  经公司董事会审议通过的利润分配预案为:公司拟以实施2021年度利润分派股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.19元(含税)。截至2021年12月31日,公司总股本为53,220,580股,以此计算合计拟派发现金红利总额为16,977,365.02元(含税),占母公司当年实现可分配利润比例约12.20%,占公司合并报表归属上市公司股东净利润的13.57%,剩余未分配利润结转以后年度分配;公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。

  公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。同时,公司依靠自主创新,在特定领域实现技术突破,使中国具备了引领特定新技术的能力。

  在化学机械抛光液板块,公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液包括硅/多晶硅抛光液,浅槽隔离(STI)抛光液,金属栅极抛光液,介电材料(二氧化硅、氮化硅)抛光液,钨抛光液,铜及铜阻挡层抛光液,三维集成(TSV、混合键合等)抛光液、硅衬底抛光液和应用于第三代宽带半导体的抛光液等系列产品。同时,公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台,支持客户对于不同制程的需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。

  在功能性湿电子化学品板块,为应对半导体行业的快速发展,新技术、新工艺的诞生,公司在原有光刻胶去除剂板块基础上战略性拓展产品线布局、扩大原有的业务范围,围绕自身核心技术,专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域,致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液和其他系列产品。

  公司的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片,并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。

  同时,为了提升自身产品的稳定性和竞争力,并确保战略供应,公司开始建立核心原材料自主可控供应的能力,以支持产品研发,并保障长期供应的可靠性。

  公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程,并制定了《采购流程》、《供应商管理流程》、《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。

  ①技术研发部提出材料开发需求,采购部负责开发供应商,并由供应商管理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商,采购部负责建立并维护《合格供应商目录》。公司供应商管理小组由采购部、技术研发部、质量部、生产运营部等部门人员组成。

  ②需求部门提出采购申请,并按照公司审批政策得到合适的批准后提交采购部,采购部负责管理订单执行,质量部负责采购来料检验管理,仓库负责采购入库管理。

  ③采购部按照采购合同/订单,获取发票,并整理入库及验收等付款凭证提交财务部申请付款并得到审批。

  报告期内,公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供应商生产的情形,即公司与外协供应商签订协议,外协供应商严格按照公司提供的工艺文件、技术标准来组织生产,进行质量管理控制。公司所有的产品配方、生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外协采购主要流程如下:

  公司始终围绕自身的核心技术,以自主研发、自主创新为主,形成了科研、生产、市场一体化的自主创新机制。同时,公司与高校、客户等外部单位建立了良好的合作关系,积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面系跟随行业界的技术发展路线图,研发适应产业需求的产品平台;另一方面系基于下游客户的需求,针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规模化销售需要较长的时间,公司与技术领先的客户合作开发,有助于了解客户需求并为其开发创新性的解决方案。

  公司制定了《研发管理制度》,并建立了研发管理内部控制流程,涵盖研发计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司产品研发及产业化的一般路径主要包括项目立项、产品开发、产品优化和定型、量产、持续改进等五个阶段。

  公司在产品设计及研发前期,即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、性能交流。当产品通过客户评价和测试后,销售部会根据客户的产品订单及对于客户使用需求的预测制定滚动出货预测,生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言,生产运营部每年组织各相关部门,根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产运营部会定期进行集体评审,根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的生产计划,以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求;生产运营部组织各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会,对生产计划的执行情况进行评审,以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素,及时调整生产计划(如及时关闭停工订单),以确保计划调整的及时性及有效性。

  公司已经掌握了化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术,通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。

  公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域,销售主要采用直接面对终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时,首先要根据客户的需求进行认证测试,包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试,认证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后,客户直接向公司下达采购订单,公司按要求直接向客户发货。

  公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据国家统计局《2017年国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业一一C3985电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准,公司所处行业为半导体材料行业。

  公司产品作为新一代信息技术产业用材料,属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》,公司产品属于“1新一代信息技术产业一一1.2电子核心产业一一1.2.3高储能和关键电子材料制造(C3985电子专用材料制造)”和“3新材料产业一一3.3先进石化化工新材料一一3.3.6专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”。

  制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D存储芯片架构和异构集成技术需要更多的工艺步骤,带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据SEMI,2021年全球主要晶圆制造材料中,晶圆、湿电子化学品、CMP抛光材料和光罩增长最为强劲。

  化学机械抛光(CMP)是半导体先进制程中的关键技术,其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求,每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同,CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应,使下一步的光刻工艺得以进行。

  随着制程节点的进步,CMP技术越来越重要,已成为0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工艺,且随着多层布线的数量及密度增加,其对后续工艺良率的影响越来越大。此外,先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节,如硅通孔(TSV)等先进封装技术对引线尺寸要求更小更细,因此会引入刻蚀、光刻等工艺,而CMP作为每道工艺间的抛光工序,得以广泛应用。

  对于逻辑芯片,制程的缩小意味着光刻次数、刻蚀次数增加,也带动CMP工艺步骤数增加。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上,而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。此外,更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料,为抛光液带来了更多的增长机会。同样地,对于存储芯片,随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革,也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍,带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。

  化学机械抛光液在CMP技术中至关重要,在抛光材料中价值占比约50%,其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节,可以将抛光液分为硅/多晶硅抛光液,浅槽隔离(STI)抛光液,金属栅极抛光液,介电材料(二氧化硅、氮化硅)抛光液,钨抛光液,铜及铜阻挡层抛光液,以及用于三维集成的硅通孔(TSV)和混合键合抛光液等。抛光液特点为种类繁多,即使是同一技术节点根据不同客户的工艺技术要求也有不同配方,其主要原料包括纳米磨料、各种添加剂和超纯水。其中,纳米磨料是决定抛光液性能的关键原料,主要包括硅溶胶和氧化铈等品类,约占抛光液价值的三分之一。

  根据TECHCET,2021年全球抛光液市场规模为18.9亿美元,同比增长13%,预计未来五年复合增长率为6%。根据中金公司证券研究报告,国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场,2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%,达40亿元,2021-2025年复合增长率达15%。

  湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一,一般要求超净和高纯,对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同,可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。通用湿化学品以高纯化学品溶液为主,例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能湿化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,主要包括光刻胶剥离液、清洗液、刻蚀液、电镀液等。

  具体而言,功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要涉及光刻、刻蚀、离子注入、CMP、金属化、电镀等工艺。在集成电路制造过程中,光刻工艺结束后,紧接着是干法刻蚀工艺,干法刻蚀后需要刻蚀后清洗液对刻蚀后残留物实现完全去除,同时对金属或者非金属基材进行选择性保护,其应用的功能性湿化学品包含铝工艺刻蚀后清洗液和铜工艺刻蚀后清洗液。在金属化工艺中,应用的主要湿化学品为铜电镀液,起到芯片铜互连的作用,铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性,能够满足芯片尺寸越小、功能越强大、能耗更低的技术性能要求。在CMP工艺中,需要抛光后清洗液实现抛光后残留物完全去除,从而实现低缺陷、低表面残留、高可靠性等技术要求。

  湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。随着集成电路技术的不断发展,更精细的器件结构、更复杂的前后段工艺集成、193nm浸没式光刻结合多重曝光技术及EUV光刻的引入等多种复杂因素的推动,工艺步骤数量显著增加,而愈加精细的尺寸、图形和更复杂的结构均将使湿法工艺变得繁琐。这些新工艺、新结构和新材料的引入对功能湿化学品提出了新的需求。归纳起来,总的需求就是在达到特定刻蚀、电镀和清洗工艺需求的同时减少对衬底材料的损失,改善晶片表面微观特征,减小产品缺陷率,提升产品的良率和可靠性。

  对逻辑电路来讲,16nm工艺节点使用功能性湿化学品约90次,10nm技术节点使用次数上升到120多次,3nm约140次;3D NAND 92层时使用功能性湿化学品约50次,368层达到100次。

  化学机械抛光液和功能性湿电子化学品是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科领域,产业链整体壁垒较高,属于典型的技术密集型产业,对技术、工艺、专利等要求严格。特别是集成电路领域高端产品,对产品配方及生产工艺流程控制要求更高,对技术把控需要长时间的经验性积累。

  长期以来,以美国和日本为代表的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品供应商利用先发优势,掌握核心技术,并在研发和生产方面不断革新,同时实行非常严格的保密和专利保护措施,对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发而言,开发周期长、技术要求高,对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出了更高的要求。

  集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品的技术含量高,研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构,准确把握行业和技术的发展趋势,并且需要在长期实践工作中积累应用经验,以深刻理解生产工艺中的关键技术环节,开发出满足下游客户需求的产品。公司的产品在销售给客户后,需要经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务,协助客户将产品应用到具体产线。

  全球范围内,美国和日本等垄断厂商人才储备充足,而国内集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品产业起步较晚,滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏,构成新进入企业的主要壁垒之一。

  在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中,与行业内领先客户联合开发成为关键半导体材料企业成功的先决条件。由于集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品技术含量高,其产品质量、性能指标直接决定了终端产品的品质和稳定性,属于下游客户的关键材料。因此,下游客户实施严格的供应商认证机制,只有通过严格的认证满足客户对质量标准和性能的要求,才能成为下游客户的合格供应商。

  由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核,产品一旦通过下游客户的认证,客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产的影响,更换时间长、成本高。因此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格供应商,就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业只有在技术水平、供应价格、产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商,才有可能获得客户订单。

  关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程,产品从研究开发、性能检测到最终的产业化实现销售,需要投入大量的资金,用于建造实验室和生产车间、引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。

  快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点,也是推动行业发展的动力。随着下游应用领域发展速度不断加快,市场竞争加剧,生产技术标准越来越严格,集成电路领域化学机械抛光液和湿电子化学品生产企业只有具备雄厚的资金实力,不断加大对产品研发和产业化的投资力度,才能匹配下游行业更新换代快的要求,从激烈的市场竞争中脱颖而出。

  材料和设备是半导体产业的基石,是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺,一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

  半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。

  第一,产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI,2021年全球半导体材料销售额为643亿美元,增长15.9%,超越2020年创下的555亿美元纪录,再创新高,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长率分别为15.5%和16.5%。

  从地区来看,2021年中国台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场,总金额达147亿美元;年度增长率则是中国最为亮眼,排名第二;韩国则继续稳居半导体材料第三大消费国。

  第二,细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

  第三,技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色,甚至部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向,因此下游客户对于产品的要求极为苛刻,在上线使用前需要长周期的测试论证工作,并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段,研发过程中需要大量的研发投入。

  公司自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发,以填补国产关键半导体材料的空白。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设,凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

  公司围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,在化学机械抛光液板块,积极加强、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式解决方案;在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。报告期内,公司继续加强研发投入,与行业领先客户合作,进一步了解客户需求,并为其开发创新性的整体解决方案。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台,并且在报告期内均取得了不同程度的进展和突破。

  2021年,新冠疫情和地缘政治等因素对于半导体行业的影响依旧显著,“缺芯”现象从汽车、消费电子等重点行业,扩大至半导体行业上下游产业链和全球消费者,上游供应端的涨价给半导体行业造成了巨大压力。但是得益于以云计算、大数据、人工智能为代表的数字化技术的快速发展,全球半导体行业总体上依然保持着高速发展的态势,半导体供应从全球分工逐渐朝向区域化的方向发展,中国、美国、欧洲等国家和地区纷纷出台相关政策提振本国的半导体产业发展。

  2022年,中美贸易争端对半导体产业的影响仍在持续,年初新冠疫情在中国的反扑也给整个行业的发展带来了诸多不确定性。但是可以确定的是,电动汽车和智能驾驶的发展驱动力依旧强劲,多个国家和地区出台的提振本国半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。

  2021年是“十四五”开局之年,全国各地都制定了相关集成电路产业规划,并提出了2025年产业规模目标。预估,到2025年,我国集成电路产业规模将高达4万亿元。国家集成电路产业投资基金二期也继续向集成电路产业投资支持产业发展。汽车行业、手机厂商和互联网大场纷纷下场造芯。国内芯片制造的市场规模增长十分迅速,对于上游的材料需求增长也同样可观,为公司未来几年的业务增长提供了有力支撑。

  4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内,公司实现营业收入68,666.06万元,同比增长62.57%;实现归属于母公司所有者的净利润12,508.41万元,同比减少18.77%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,110.75万元,同比增长54.81%。报告期末,公司总资产167,222.84万元,较报告期期初增长29.90%;归属于母公司的所有者权益120,116.09万元,较报告期期初增长14.60%。

  2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任

  2022年4月13日,安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币38,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等),在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。董事会授权公司董事长在上述额度范围和投资期限内行使该项投资决策权并签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。独立董事发表了明确同意的独立意见,保荐机构申万宏源证券承销保荐有限责任公司对本事项出具了明确的核查意见。

  经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2019〕1167号)同意注册,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A股)股票13,277,095股,每股面值1.00元,每股发行价格39.19元。本次公开发行募集资金总额为52,032.94万元,扣除总发行费用4,543.75万元,实际募集资金净额为47,489.19万元。上述募集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于2019年7月17日出具了《验资报告》(毕马威华振验字第1900382号)。

  公司对募集资金采取了专户存储制度,设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于募集资金专项账户内,并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金三(四)方监管协议。具体情况详见2019年7月19日披露于上海证券交易所网站()《首次公开发行股票科创板上市公告书暨2019年半年度财务报表》。

  截至2021年12月31日,公司募投项目及募集资金使用情况具体详见公司于2022年4月15日披露于上海证券交易所网站()《2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》(公告编号:2022-011)。

  在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,提高募集资金的使用效率,增加公司现金资产收益,实现股东利益最大化。

  公司将按照相关规定严格控制风险,拟使用部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、发行主体有保本约定的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等),且该等投资产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的的投资行为。

  公司将根据募集资金使用情况,将部分暂时闲置募集资金分笔按灵活期限、6个月以内、6-12个月等不同期限进行现金管理,期限最长不超过12个月。

  自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。

  本次拟使用额度不超过人民币38,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内,在上述额度和期限内,资金可以滚动使用。

  在额度范围内,董事会授权公司管理层行使该项决策权及签署相关法律文件,具体事项由公司财务部负责组织实施和跟进管理。

  公司将依据上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务,不会变相改变募集资金用途。

  公司现金管理所得收益归公司所有,优先用于补足募投项目投资金额不足部分以及公司日常经营所需的流动资金,并严格按照中国证监会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求管理和使用资金,现金管理到期后将归还至募集资金专户。

  在符合国家法律法规,确保不影响公司正常运营、公司募集资金投资计划正常进行和募集资金安全的前提下,公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理将不会影响公司日常经营和募集资金投资项目的正常开展,同时可以提高公司资金使用效率,获得一定的投资收益,为公司股东谋取更多的投资回报。

  尽管公司选择低风险投资品种的现金管理产品,但金融市场受宏观经济的影响较大,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响。

  1、公司董事会授权董事长行使该项投资决策权并签署相关合同文件,包括但不限于选择优质合作方、明确现金管理金额和期间、选择现金管理产品品种、签署合同及协议等。公司财务部负责组织实施,及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况,一旦发现或判断有不利因素,必须及时采取相应的保全措施,控制投资风险。

  2、公司内审部负责审查现金管理的审批情况、实际操作情况、资金使用情况及盈亏情况等,督促财务部及时进行账务处理,并对账务处理情况进行核实。在每个季度末对所有募集资金现金管理产品投资项目进行全面检查,并根据谨慎性原则,合理的预计各项投资可能发生的收益和损失,并向审计委员会报告。

  3、独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

  4、公司必须严格按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》以及公司《募集资金管理使用制度》等有关规定办理相关现金管理业务。

  公司独立董事认为:本次拟使用额度不超过人民币38,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,内容和审议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》及公司《募集资金管理使用制度》等有关规定,且公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理没有与募集资金投资项目的建设内容相抵触,不影响募集资金投资项目的正常实施,不存在变相改变募集资金投向和损害公司股东利益特别是中小股东利益的情形,符合公司发展利益的需要,有利于提高公司的资金使用效率,获取良好的资金回报。

  综上,公司独立董事同意公司使用额度不超过人民币38,000万元(包含本数)的部分暂时闲置的募集资金进行现金管理。

  全体监事同意公司使用额度不超过人民币38,000万元(包含本数)的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等),在上述额度范围内,资金可以滚动使用,使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。

  经核查,公司保荐机构认为:公司已根据相关法律法规制定了有关资金管理、募集资金存储和使用的内部控制制度,公司对募集资金实行专户存储管理,并签订了募集资金专户存储三(四)方监管协议。

  公司本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的事项经公司董事会审议通过,独立董事、监事会已发表了明确的同意意见,履行了必要的法律程序,符合相关的法律法规及交易所规则的规定。

  本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理,不会影响公司募集资金投资计划的正常进行,不会影响募集资金投入项目建设,并且能够提高资金使用效率,符合公司和全体股东的利益。

  综上,申万宏源证券承销保荐有限责任公司同意公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下,使用不超过人民币38,000万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理,有效期为自公司于2022年4月13日召开的第二届第十三次董事会审议通过之日起不超过12个月。

  1、安集微电子科技(上海)股份有限公司独立董事关于第二届董事会第十三次会议相关事项的独立意见;

  2、申万宏源证券承销保荐有限责任公司出具的《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技(上海)股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任

  安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年4月13日召开了第二届董事会第十三次会议,审议通过了《关于变更经营范围、修订〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》。现将具体情况公告如下:

  根据安集微电子科技(上海)股份有限公司经营发展需要,拟增加“国内贸易代理;进出口代理”等新的经营范围,具体变更经营范围以最终工商登记机关核定为准。

  根据国家市场监督管理总局关于企业经营范围登记规范化工作的要求,对经营范围的表述统一按照《经营范围登记规范表述目录(试行)》进行调整,公司拟变更经营范围相关情况如下:

  变更前的经营范围:集成电路用相关材料的研究、设计、生产,销售自产产品,并提供相关的技术服务与技术咨询。

  变更后的经营范围:一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;国内贸易代理;进出口代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

  根据《中华人民共和国证券法》《上市公司章程指引(2022年修订)》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》等法律、法规及规范性文件的规定,结合公司本次变更经营范围的实际情况,拟对《公司章程》相关条款内容进行修改,具体如下:

  除上述条款外,其他条款不变,《公司章程》修订尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过,并提请股东大会授权董事会指定人选全权办理相关工商变更手续,最终变更内容以市场监督管理部门的核准结果为准。

  上述变更最终以工商登记机关核准的内容为准。修订后形成的《公司章程》同日在上海证券交易所网站()予以披露。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任

  安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第十三次会议于2022年4月13日以通讯表决方式召开。公司于2022年4月1日以邮件方式向全体董事发出召开本次会议的通知,与会的各位董事已知悉与所议事项相关的必要信息。本次会议由董事长Shumin Wang女士召集并主持,会议应到董事9名,实到董事9名,会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)等法律、法规、部门规章以及《安集微电子科技(上海)股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的有关规定,作出的决议合法、有效。

  公司总经理根据2021年工作情况,编写了《安集微电子科技(上海)股份有限公司2021年度总经理工作报告》,对2021年度工作的主要方面进行了回顾、总结,并依据经济形势的发展和公司内外环境的变化提出公司2022年经营计划、目标和主要工作任务。公司董事会同意通过其工作报告。

  报告期内,公司全体董事依照法律、法规和公司章程赋予的权利和义务,忠实、诚信、勤勉地履行职责,有效提升公司治理水平和运营管理,推动公司持续稳健发展,较好地履行了公司及股东赋予董事会的各项职责。

  经审核,董事会认为公司2021年年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规及《公司章程》等内部规章制度的规定;公司2021年年度报告的内容与格式符合相关规定,公允地反映了公司2021年度的财务状况和经营成果等事项;年度报告编制过程中,未发现公司参与年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为;董事会全体成员保证公司2021年年度报告披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站()的公司《2021年年度报告》及《2021年年度报告摘要》

  报告期内,公司独立董事本着审慎客观的原则,以勤勉负责的态度,充分发挥各自专业作用,凭借自身积累的专业知识和执业经验向公司提出合理化建议,全面关注公司的发展状况,及时了解公司的生产经营信息,持续推动公司治理体系的完善。同时认真审阅公司提交的各项会议议案、财务报告及其他文件,根据独立董事及各专门委员会的职责范围发表相关书面意见,积极促进董事会决策的客观性、科学性。

  具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站()的公司《2021年度独立董事述职报告》。

  报告期内,公司审计委员会按照《上海证券交易所上市公司董事会审计委员会运作指引》《公司章程》及公司《审计委员会议事规则》等有关规定,充分利用专业知识,秉持审慎、客观、独立的原则,勤勉尽责,充分发挥公司审计委员会的监督职能,切实履行好职权范围内的责任。在监督外部审计、指导公司内部审计、督促公司完善内控制度等方面继续发挥专业作用,维护公司与全体股东的合法权益,促进公司稳健经营和规范运作,尽职尽责的履行了审计委员会的职责。

  具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站()的公司《2021年度董事会审计委员会履职情况报告》。

  2021年末,公司总资产为167,222.84万元,较年初增长29.90%,归属于上市公司股东的净资产为120,116.09万元,较年初增加14.60%。报告期内,公司实现营业收入68,666.06万元,比去年同期增长62.57%;归属于上市公司股东的净利润为12,508.41万元,较去年同期减少18.77%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,110.75万元,比去年同期增长54.81%。

  根据公司的2022年经营计划,一方面,持续优化销售策略,评估新的业务机会,建立可持续的产能和配套的材料供应能力,实现销售收入的持续快速增长。加强运营各项成本管控,加强预算控制下的各项费用和资本支出管理,提高营业利润。另一方面,持续加强技术创新,加大研发投入,加强产业链上下游合作,加强能力建设,实现经营利润的稳步增长,兼顾长期业务发展机会。

  董事会同意公司以实施2021年度分红派息股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.19元(含税)。截至2021年12月31日,公司总股本为53,220,580股,以此计算合计拟派发现金红利总额为16,977,365.02元(含税),占母公司当年实现可分配利润比例约12.20%,占公司合并报表归属上市公司股东净利润的13.57%,剩余未分配利润结转以后年度分配;公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。

  具体内容详见同日刊载于上海证券交易所网站()的公司《2021年度利润分配方案公告》(2022-010)

  表决结果:同意9票,反对0票,弃权0票。独立董事对该议案发表了明确同意的独立意见。

  八、审议通过《关于2021年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》

  董事会认为公司2021年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号一一规范运作》及公司《募集资金管理使用制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。